詳細分析恒溫恒濕精密空調的能耗比!

　　近年來，隨著高熱密度機房建設的發展，一方面，大多數機房仍從原來的機房場地擴展;另一方面，某些機房遵循原始設計，而無法擴展主要設備。這會導致原來的精密空調機無法滿足機房建設和發展的需要，機房制冷能力不足的現象。或精密空調的配置超出了現有機房設備的要求，并且機房的制冷能力過大。這將導致計算機房的整體能耗保持較高水平。

　　根據IDC的預測，到2008年，IT采購成本將與能源成本相同。另一方面，冷卻占數據中心能源消耗的60%至70%。在未來幾年中，全球大約一半的數據中心將受到電源和空間的限制，而能耗將占IT部門預算的1/3。因此，在數據能源和制冷會議上，Gartner公司副總裁邁克爾·貝爾說：“在2008年，全球一半的數據中心將由于電源和制冷能力不足而不能滿足高容量的要求而被淘汰。密度設備。”一些組織預測，在2000年全球第一波數據中心中建立的數據中心中有50%將在2008年開始重建。

　　技術背景應用范圍：

　　機房使用的精密空調機組是按照現行國家標準A級電子信息系統機房設計的，其工作條件為：23±2℃/ 50±10%Rh;對于計算機和數據處理機房，單位類型當前國家空調的標準檢查條件是23±1℃/ 55±4%Rh。

　　但是，對于現有機房空調制造商提供的型號，室內機回風口工作條件參數點的設計大多為24℃/ 50%Rh。在這種工作條件下，為計算機房選擇并設計了直接膨脹式空調壓縮機COP。整機的值和SHR(顯熱比)值都很大，因此經常根據上述工作條件參數點來選擇用于計算機房建設的空調設計。但是，如果出現與工作狀態參數點22℃/ 50%Rh相對應的設計，則傳統直接膨脹式空調壓縮機的COP值將同比下降約7-8%，并且整機的表觀制冷量與原來的總制冷量相比也將下降8?19.5%(根據機房空調制造商發布的數據表，直接使用不同下風機類型的顯冷量)膨脹空調將下降到原來總制冷量的92%?80.5%。整個水式空調的顯冷能力將比原始顯冷能力降低13.2%-16.6%。但是，計算機機房空調的大部分負載都是類似計算機的高熱密度負載，并且它們都是顯熱負載。然后將設計的空調機組與回風參數24℃/ 50%Rh運行條件相比，在22℃/ 50%Rh運行條件下，能耗同比增長約15%-25 %(即表示熱負荷的冷卻導致直接擴展計算機機房空調單元的壓縮機運行時間按年延長;或者表示外部冷水供應時間的延長冷水主機是冷水機房空調的單位，這是能耗的相應增加)。如果繼續降低空調器的運行條件參數設定值，則相應的能耗將非線性增加;如果操作條件參數設置過低，會導致計算機室的空氣溫度低于露點溫度和不可逆濕度。如果超過相對濕度下限，計算機室空調將自動執行加濕功能。由于電極加濕器噴出的水霧將抵消計算機機房空調的大量制冷能力，因此計算機機房空調的能耗將成倍增加。

　　當前機房的建設模式通常基于原始數據機房的站點，以方便擴展。由于機柜和空調是在計算機機房的早期建造期間進行布置的，因此當時的空調裝置的空氣分配是應對機柜負載的最佳設計。那么，集成度更高(熱量密度更高)的計算機服務器將進入這一領域，并且它與空調單元的距離將越遠。

　　當打開新的計算機服務器時，這將不可避免地導致該區域的溫度超過標準溫度。因此，必須將空調裝置設定的回風溫度降低24°C。一般情況是刀片服務器進入現場后，將空調單元的設定溫度降低至少2°C。由此造成的能耗已超過空調工廠標準的20%。但是，由于刀片服務器的高度集成，每個機架的散熱量高達30KW。即使是某些正常運行的計算機機房，在服務器機柜出風口也測得的高溫高達47℃。最后，計算機室面臨著諸如計算機服務器之類的高熱密度負荷的連續進入，并且只能盲目地降低空調的設定溫度，從而導致計算機室中的溫度低至冷庫。

　　根據研究機構Uptime Institute在2006年對美國19個數據中心的調查，發現數據中心的過冷幾乎使實際需求增加了一倍。目前，超過85%的數據中心機房存在過多的制冷問題，與設計條件相比，相應機房空調單元的能耗還將使能耗增加50%以上，從而導致運營成本較高。電腦室空調。

　　另一方面，設備產生的熱量與設備類型，型號和房間布局有很大關系。根據對某些計算機機房的研究，發現某些設備不會產生太多熱量。例如，在室外30°C和室內21°C的干球溫度下，電信中心大樓的實際制冷負荷指數僅為66W / m2，并且設備產生的熱量很少。機房的制冷負荷遠遠小于常規計算指標165?222W / m2。 [1]現實中，一些機房占地396平方米，但真正需要空調的服務器和配線架負載區僅為60平方米。