恒溫恒濕空調供氣方式及回風

　　恒溫空調的主要供氣類型有兩種：上部供氣和下部供氣。

　　1.高空送風方式

　　恒溫恒濕機空調采用上送風方式，將空調機處理后的低溫空氣通過出風口送至通訊設備上部，帶走通訊設備和計算機的熱量。機房，并通過機房下部空間返回恒溫恒濕機房空調單元，進行冷卻和降溫處理，然后回收利用。

　　2.底部供氣方式

　　機房空調采用向下送風方式：向下送風的方法是在機房空調單元的底部做一??個支架，支架的高度與機房的高度相同。機房活動地板。經空調單元處理的低溫空氣從空調器的底部發送到高架地板。高架地板形成的空間用作靜壓箱，然后通過設備底部和出風口地板進入機房和設備，并帶走設備和機房。熱量通過計算機室的上部空間返回到空調單元，以進行冷卻和再循環。

　　2.服務器機房常用的送風方式

　　底部空氣供應方法是將低溫空氣直接從高架地板發送到機房或機架，吸收設備的熱量，然后從機房頂部返回空氣。這樣，冷空氣和熱空氣的流動方向與空氣特性一致。冷空氣和熱空氣可以自然分離，并且容易獲得良好的冷卻效果。通過上部空氣供應方法，冷空氣下沉并且熱空氣上升。冷空氣和熱空氣可能會發生混合，從而影響冷卻效率。此外，地板下的空間比風管部分的面積大得多，從而形成了靜壓箱，因此向下的空氣供應方法可提供均勻的空氣，并且整個機房區域的溫差很小。

　　3.機房布線是否會影響機房專用空調下的空氣供應?

　　如果使用在活動地板下運行的通用類型，并且布線混亂，則會阻礙氣流從下方進入計算機室。如果空調采用向下送風，最好使用向上接線。如果無法使用上部布線方法，則還應將高架地板下的電纜布置成整齊的管道，以免阻塞空氣出口。

　　四，向下送氣方式的形式

　　機房精密空調下有多種形式的空氣供應，適用于不同大小和密度的IDC機房。考慮到空調的下降趨勢，在沒有高架地板的機房采用空調方式時，空調傳動遇到更多的障礙，效率降低。因此，這里提到的向下空氣供應方法主要以高架地板的情況為例，冷空氣在高架地板的下方輸送。

　　1.開放式風道供氣和自然回風架以“背對背，面對面”的方式布置。多孔地板放在冷氣通道上，冷氣從地板下面吹到冷氣通道，并通過機架前門上的開口進入機架。機架加熱冷空氣后，熱空氣從后門排出，并返回到空調的回風口。

　　2.打開風道供氣和打開風道的回風與1相似，但不是自然回風，而是通過天花板上的格柵板進入回風道，然后進入空調回風口。即，回風采用開管回風的方式。

　　3.封閉的管道供應空氣和自然回風。冷空氣從地板下面直接吹入機架，并通過機架前門和機架設備之間的間隙上升，以從底部到頂部冷卻每臺設備。機架加熱冷空氣后，熱空氣從后門排出，并返回到空調出口。

　　4.閉管送風和開管回風與3相似，但采用自然開管回風代替自然回風。

　　5，開管供氣與閉管回風類似2，但回風采用閉管回風，熱量不會擴散，回風更加準確。

　　6，閉管送風和閉管回風與4相似，但回風采用閉管回風，熱量不會擴散，回風更加準確。

　　帶回風管道2-4的6種方式將比自然回風1-3更有效率。因為引導了熱空氣的排出，所以不容易發生冷熱混合的現象。直接將空氣傳送到機架底部的Wan樣式3-4比將空氣傳送到通道的Wan樣式1-2效率更高。因為冷空氣的推動更加精確，所以冷空氣的泄漏較少。在5-6的兩種情況下，采用密閉式回風法，回風管直接與機架相連，熱量不易散發，回風更加精確，適用于IDC機架或IDC機架。機房具有較高的熱密度。但是，如果要采用全封閉的管道類型，首先，項目成本較高，其次，管道將占用計算機機房很大的空間。在上述六種供氣類型中，有些還可以在同一計算機室中混合使用。例如，模式2模式和公式5，供氣模式相同，但回風模式不同。在同一計算機房中，使用地板下的空氣供應到冷氣通道。對于大多數熱密度低的機架，您可以使用方法2：使用開放式管道回流空氣。對于某些熱密度較高的機架，可以使用方法6將它們排成一排：完全封閉的管道回風，回風管通過向下送風和上部回風的方法直接連接到機架，并且冷空氣從機架底部垂直傳送到機架設備的頂部。加熱變成熱空氣，空氣從上方返回。但是，由于機架中的設備與地面平行且尺寸等于機架的橫截面尺寸，因此從下方吹散的大部分氣流將被設備本身阻塞，從而導致設備位于上方機架的一部分不能很好地冷卻。為了解決這個問題，我們可以通過修改機架來解決該問題，例如，增加機架的厚度，并留出自由的上升通道供冷空氣使用，從而可以改善機架內部氣流阻塞的問題。

　　5.機房活動地板的高度對冷卻效率的影響

　　當高架地板安裝在機房內且采用地板下供氣方式時，高架地板下的空間可以起到靜壓箱的作用，可以使供氣均勻，降低供氣阻力。如果每個出口的空氣供應均勻，那么遠離空調出口的機架上的風就不會有問題。這對于穿透深度更大(超過15m)的機房尤其重要。木板下面的凈空越大，靜壓箱的效果越好。因此，為了使空氣供應均勻并且減少空氣供應損失，高架地板需要具有一定的高度。當前的家用計算機房規范通常建議將活動地板的高度設置為350?500mm。它在TIA / EIA-942標準中定義：TIERI高度要求地板高度要高于300mm，TIERII高度需要457mm或更高，TIERIII和TIERIV高度需要762-914mm。原則上，升高的地板高度越高，靜壓罐的效果越好。但是對于地板高度較低的計算機房，升高的地板高度過高也會浪費空間。因此，考慮到目前的狀況，一般機房高度為350?500mm的機房基本可以滿足需求，對于機房具有特殊規格的機房，如深度極高或地板高度高，活動地板的高度可以適當增加。